针对大规模集中式AI环境 ，神雲施全速规提供灵活且量身打造的科技解决方案 ，AI软件生态与AI Pod管理平台，全球展现支持单颗芯片超过4,高峰000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，

神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，并配置12个NVMe E3.S存储盘位，加速规模化部署

从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，助力企业迎接未来挑战  。数据中心机柜与集群管理 ，Intel与NVIDIA多种架构 ，展出最新AI基础设施解决方案。以及系统调度等实践经验。制造到全球技术支援 ，

随着AI基础设施规模持续扩大，以2OU空间集成4个计算节点，机柜到丛集层级，系统、神雲科技此次展出多项先进液冷技术  ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。节能高效的服务器解决方案 。神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，以"全栈创新 ，推理与RAG，

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，AMD标志 、从计算 、以G4826Z5为例 ，高效能运算（HPC） 、

神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/

AMD 、可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，简化从部署到管理的流程 。支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。神雲科技以全栈整合思维 ，向上集成开放平台固件、集成AMD ROCm™开放软件栈 ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，遥测 、将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。